SMT锡膏印刷机常见故障：
1，CHIP元件印刷规范。1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度契合要求；3.锡膏成型佳.无坍塌开裂；4.锡膏掩盖机械焊盘90%以上。
2，CHIP元件印刷答应。1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%掩盖机械焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规范内；4.印刷偏移量少于15%。
3，CHIP元件印刷拒收。1.锡膏量缺乏；2.两点锡膏量不均；3.锡膏印刷偏移超越15%机械焊盘
4，SOT 元件锡膏印刷规范。1.锡膏无偏移；2.锡膏彻底掩盖机械焊盘；3.三点锡膏均匀；4.锡膏厚度满意测验要求。
5，SOT 元件锡膏印刷答应。1.锡膏量均匀且成形佳；2.有85%以上锡膏掩盖机械焊盘；3.印刷偏移量少于15%；4.锡膏厚度契合规范要求。
6，SOT 元件锡膏印刷拒收。1.锡膏85%以上未掩盖机械焊盘；2.有严峻缺锡
7，二极管、电容锡膏印刷规范。1.锡膏印刷成形佳；2. 锡膏印刷无偏移；3.锡膏厚度测验契合要求；
8，二极管、电容锡膏印刷答应；1.锡膏量足；2。锡膏掩盖机械焊盘有85%以上；3.锡膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。
9，二极管、电容锡膏印刷拒收。1.机械焊盘15%以上锡膏未彻底掩盖；2. 锡膏偏移超越15%机械焊盘。
10 机械焊盘距离=1.25-0.7MM 锡膏印刷规范。1.各锡膏100%掩盖各机械焊盘；2.锡膏量均匀，厚度在测验范围内；3.锡膏成型佳，无缺锡、坍塌；4.无偏移现象。
11 机械焊盘距离=1.25-0.7MM 锡膏印刷答应。1.锡膏成形佳，元件焊脚锡丰满，无坍塌、无桥接；2.有偏移，但未超越15%机械焊盘；3.锡膏厚度测验符合要求；4.炉后焊接无缺点。
12，机械焊盘距离=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收。1.锡膏超越15%未掩盖机械焊盘；2.偏移超越15%；3.锡膏简直掩盖两条机械焊盘，炉后易形成短路；4.锡膏印刷构成桥连。
13，机械焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷规范。1.各机械焊盘锡膏印刷均100%掩盖机械焊盘上；2.锡膏成形佳,无坍塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度契合要求。
14，机械焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷允收。1.锡膏成形佳，无桥接、无坍塌现象；2.锡膏厚度测验在规范内；3.各点锡膏偏移量小于10%机械焊盘。4.炉后焊接无缺点。
15，机械焊盘距离=0.65MM 锡膏印刷拒收。1.锡膏超越10%未掩盖机械焊盘；2.偏移超越10%；3.锡膏简直掩盖两条机械焊盘，炉后易形成短路。
16，机械焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷规范。1.各机械焊盘锡膏印刷均100%掩盖机械焊盘上；2. 锡膏成形佳,无坍塌现象；3.锡膏厚度契合要求
17，机械焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷允收。1.锡膏成形虽稍微欠安，但锡膏厚度测验在规范内；2.各点锡膏无偏移、无桥接、无坍塌；3.炉后无少锡 假焊现象。
18，机械焊盘距离≤0.5MM 锡膏印刷拒收。1.锡膏成型不良,且开裂；2.锡膏塌陷、桥接；3.锡膏掩盖显着缺乏。
在我们的日常中，是需求用到许多机械产品的，并且许多工厂和企业的运营也都是为了我们的需求，跟着科技的不断开展让许多的企业和工厂由最开端的人力劳作变成了现如今的机械化生产，这样有用的开展，是许多大型机械和小型机械，以及其他科技产品的功劳，那么锡膏印刷机设备的效果就显得尤其重要。SMT锡膏印刷机常见故障
