SMT加工中BGA布局设计需要注意的地方
1、BGA背景说明
BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果应力过大，将可能导致焊点开裂。
2、BGA布局设计要求
（1）尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。
（2）尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
（3）尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50％以上。
（4）PBGA尽可能避免布局在第一装配面（第一次焊接面、 Bottom面）。
（5）BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。
