SMT回流焊是SMT贴装技术的一部分，是一种近年来受到重视、飞速发展的电路组装软钎接技术。随着SMT技术的发展，回流焊炉的应用范围日益扩大，它的功能特点也渐渐地被人们所认识。
采用SMT所生产的产品的特征有：
1, 组装密度高，体积小，重量轻；
2, 具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好：
3, 具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；
4, 表面贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。
SMT回流焊的温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。
一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63％Sn／37％Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中0～tl为预热区，tl～t2为(保温)活性区，t2～t3为回流区，t3以后为冷却区。
1, 预热区：用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2°C／S～3°C／S的速率将温度升高至l30℃。
2, 活性区：该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布，并慢慢升高至l70℃左右。
3, 回流区：电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直到210℃～230°C，时问约30S～60S。
4, 冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。
近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展，
