SMT点胶工艺的特点及点胶要求说明
点胶工艺首要用于引线元件通孔插装（THT）与外表贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个出产工艺流程（见图）中，我们能够看到，印刷电路板（PCB）其间一面元件从开端进行点胶固化后，到了最后才干进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，并且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。
PCB点B面---贴片B面---再流焊固化---丝网印刷A面---贴片A面---再流焊焊接---自动插装---人工流水插装---波峰焊接B面
SMT点胶过程中的工艺操控
出产中易呈现以下工艺缺点：胶点巨细不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的操控是解决问题的办法。
SMT点胶机点胶量的巨细
依据作业经验,胶点直径的巨细应为焊盘距离的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就能够确保有满足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实践中应依据出产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
SMT点胶压力
目前点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来确保满足胶水挤出点胶嘴。压力太大易形成胶量过多；压力太小则会呈现点胶断续现象，漏点，然后形成缺点。应依据同质量的胶水、作业环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可确保胶水的供应，反之亦然。
点胶嘴巨细
在作业实践中点胶嘴内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应依据PCB上焊盘巨细来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，能够选取同一种针头，但是关于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既能够确保胶点质量，又能够进步出产功率。
点胶嘴与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有必定的止动度。每次作业开端应确保点胶嘴的止动杆接触到PCB。
胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提早1/2小时拿出，使胶水充沛与作业温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，呈现拉丝现象。环境温度相差50C，会形成50％点胶量改变。因此关于环境温度应加以操控。一起环境的温度也应该给予确保，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，乃至拉丝；粘度小，胶点会变大，从而或许渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
固化温度曲线
关于胶水的固化，一般出产厂家已给出温度曲线。在实践应尽或许采用较高温度来固化，使胶水固化后有满足强度。
气泡
胶水必定不能有气泡。一个小小气泡就会形成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止呈现空打现象。
关于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的改变都会影响到其他方面，一起缺点的发生，或许是多个方面所形成的，应对或许的要素逐项检查，从而排除。总之，在出产中应该按照实践情况来调整各参数，既要确保出产质量，又能进步出产功率
