SMT印刷机通用印刷工艺的讲解

 

在SMT 中印刷主要依靠SMT印刷机将焊膏印制在电路板上元件放置的焊盘上，再由贴片机将电子元件贴装到电路板的焊盘上，利用焊膏的黏附性将元件暂时固定，接着进行热熔焊接，焊膏在加热至一定温度时液化，并在重力和表面张力的作用下铺展，冷却后便将原件与印刷电路板连接在一起焊点。印刷质量直接影响到表面组装元件的性能和可靠性。焊焊膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。有关统计表明，SMT 生产中60％~70％的焊接缺陷与焊膏的印刷有关，由此可见焊膏印刷的重要性。

 

焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏（或贴片胶）产生一定的压力，推动焊膏（或贴片胶）在刮板前滚动，产生将焊膏（或贴片胶）注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏（或贴片胶）的粘性摩擦力使焊膏（或贴片胶）在刮板与网板交接处产生切变力，切变力使焊膏（或贴片胶）的粘性下降，有利于焊膏（或贴片胶）顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏（或贴片胶）的粘度之间都存在一定的制约关系。因此，只有正确地控制这些参数才能保证焊膏（或贴片胶）的印刷质量。