AOI，自动光学检测仪，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素。
AOI检查贴装和焊接不良，例如印刷机的调控参数，通过好的画面与不好的画面对比，在不同的灯光照射下，不良会呈现不同的画面，短路，偏移，速度慢。然后及时的调整，运用的是影像对比。
SPI（solder paste inspection），发现品质变化的趋势，并且提供缺限种类提示，哪些是不良的。
SPI就是通过对一系列的焊膏检测，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊接不良，而AOI是对器件贴装进行检测和对焊点进行检测，效率低，从而进行维修，现在的电子元件越来越小，墓碑，焊膏变化因素等。通过对一系列的焊点检测，错件等不良，极反，人为因素，空焊，如缺件。SPI可以直观的告诉使用者：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。
SPI和AOI的区别
1.品质控制：覆盖一些人工目检常常漏检的缺陷包括：元件偏位、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起等。
2.工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端（IAT）可以实时监测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产控制部门，以便使该部门及时发现生产过程中的问题并尽早修正，从而使时间和物料的损耗降到最低。
3.工艺参数验证及其它 :对于一种新的待加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需精心设置调制，而这些参数的设置是否合理，最终取决于焊接质量的好坏，这一过程必定是要经多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果的有效手段 .
4.SPI应用于印刷机后，对焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺参数的验证和控制。固SPI在整个SMT生产中起到相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。
