依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件挑选合适的拼装方法，是高效、低成本拼装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺规划的主要内容。
所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。
所谓外表拼装技能，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点别离坐落板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编收拾介绍SMT贴片加工技能的拼装方法。
一、SMT单面混合拼装方法
第一类是单面混合拼装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）散布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接（现一般选用双波峰焊）工艺，具体有两种拼装方法。
（1）先贴法。第一种拼装方法称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
（2）后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
二、SMT双面混合拼装方法
第二类是双面混合拼装，SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面，一起，SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴还是后贴SMC/SMD的差异，一般依据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选，一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。
（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方法，把外表拼装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
这类拼装方法由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件插入拼装，因而拼装密度适当高。
SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程主要取决于外表拼装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和拼装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全外表拼装3种类型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同，同一种类 型的SMA其拼装方法也能够有所不同。
