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SMT工艺知识-如何清洗误印锡膏

发布时间:2019-11-26 12:06人气:228

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉或许形成一些问题。


一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如参加某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等候清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。

误印的板应该在发现问题之后立刻放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易铲除。

避免用布条去抹擦,以避免锡膏和其他污染物涂改在板的表面上。


在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常能够协助去掉不期望有的锡稿。同时还引荐用热风干燥。假如使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。

  按例,注意一些细节能够消除不期望有的情况,如锡膏的误印和从板上铲除为固化的锡膏。

在所期望的方位堆积恰当数量的锡膏是咱们的目标。弄脏了的东西、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都或许形成在模板底面乃至安装上有不期望有的锡膏。

在印刷工艺期间,在锡膏印刷机印刷周期之间按必定的规律擦洗模板。

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确保模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以确保一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺点有协助的工艺过程。

关于密距离(fine-pitch)模板,假如因为薄的模板横截面弯曲形成引脚之间的损害,它会形成锡膏堆积在引脚之间,产生印刷缺点和/或短路。

低粘性的锡膏也或许形成印刷缺点。例如,锡膏印刷机运转温度高或者刮刀速度高能够减小锡膏在使用中的粘性,因为堆积过多锡膏而形成印刷缺点和桥接。

 总的来讲,对材料缺少足够的控制、锡膏堆积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺点的主要原因。

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