回流焊是SMT贴装工艺中三种首要工艺中的一种。回流焊首要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。不过大家大多数的了解是回流焊机，即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完结的一种机器，是目前十分广泛的一种运用，基本上大多数的电子厂都会用到，要了解回流焊，先要了解smt工艺，当然浅显一点讲便是焊接，但焊接进程中回流焊所提供的是合理的温度，即炉温曲线
为什么叫回流焊
本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等一些化学物品混合，但是其间的锡可以说是以很小的锡珠独立存在的，当通过回流焊炉这种设备后，通过了几个温区不同的温度后，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，通过助焊剂等物品的催化，使很多的小颗粒融为了一体，也便是说使那些小的颗粒从头回到了活动的液体状态，这个进程便是人们常说的回流，回流的意思便是锡粉由曾经的固态从头回到液态，然后再由冷却区又从头回到固态的进程
回流焊方法介绍
不同的回流焊具有不同的优势，工艺流程当然也有所不同。
红外回流焊：辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、简单形成元件或PCB部分烧坏
热风回流焊：对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制
强制热风回流焊：红外热风混合加热 结合红外和热风炉的长处，在产品焊接时，可得到优秀的焊接作用，强制热风回流焊，根据其出产能力又分为两种：
1.温区式设备：大批量出产适合大批量出产PCB板放置在走带上，要次序通过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。并且体积巨大，耗电高。
2.温区小型台式设备：中小批量出产快速研发在个固定空间内，温度按设定条件随时刻改变，操作简便。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量出产。
由于回流焊工艺有“再活动”及“自定位效应”的特色，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较简单完成焊接的高度自动化与高速度。一起也正由于再活动及自定位效应的特色，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是运用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的进程。论是选用溶剂清洗或水清洗，都要通过表面潮湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方法的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲刷干净，后吹干、烘干或天然枯燥。
回流焊作为SMT出产中的要害工序，合理的温度曲线设置是确保回流焊质量的要害。不恰当的温度曲线会使PCB板呈现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是项概括的体系工程技术，其触及规模包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、出产辅料和办理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要安稳，要避免电磁搅扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设备，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应通过专业技术培训。
