保证贴片功率和质量除了从贴片机设备自身和贴片工艺上着手解决外，还应该从被贴片的物料身上找解决办法。比如被贴片的线路板和smt元器材也会影响到贴片机的贴片功率和质量，
下面就从线路板和smt贴片元件上来讲解一下保证贴片机贴片功率和质量的物料因素。
多功能贴片机
1、贴片的线路板行Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可依据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2、贴片的每块大线路板上四角都有必要要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;
3、贴片机贴片的每块小线路板都有必要有两个Mark点;
4、依据具体的贴片机设备和功率评价，FPC线路板拼板中不允许有打“X”板;
5、贴片补板时要害区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平坦，须再加压一次，从头再核对菲林一次;
6、贴片的SMT贴片元件0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘尽量处理成方形;
7、贴片机贴片前，为了避免FPC线路板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;
8、需求贴片的FPC线路板制作好后，有必要烘烤后真空包装;SMT上线前，尽量要预烘烤;
9、需求贴片的拼板尺寸为200mmX150mm以内;
10、需求贴片机贴片的线路板拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;
11、需求贴片的线路板拼板边际元件离板边zui小间隔为10mm;
12、需求贴片的线路板拼板散布尽可能每个小板同向散布;
13、需求贴片机贴片的线路板各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免SMT出产中金手指吃锡;
14、贴片机贴片的Chip元件焊盘之间间隔zui小为0.5mm。
SMT贴片工程规划师与工艺人员估量都曾有过这样的经历：FPC线路板出产完成后都需求经SMT焊接上元器材;问题在于作为一个优异的规划师因事先了解一些有关SMT制程的特殊要求才能在SMT出产过程中坚持高质量和高功率。由于FPC线路板在SMT过程中对板子自身的平坦度要求特别高;别的还有间距，MARK点设置，拼板尺寸巨细等等都会影响SMT贴片机贴片的质量和功率，所以作为FPC线路板厂商的规划工程师应多多了解SMT贴片机贴片的一些特殊要求结合FPC线路板制程才能在制前综合考量规划，切忌顾此失彼，不然后患无穷。
