BGA返修台技术参数：
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电源 |
AC380V±10% 50/60Hz |
PCB尺寸 |
635×520mm（Max） 6×6mm（Min） |
| 功率 | 7.3KW（Max）；上部温区1KW；下部温区1.2KW；预热温区4.8KW；其他0.3KW |
适用芯片 |
80×80mm（Max） 3×3mm（Min） |
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Ir温区尺寸 |
570×435mm |
测温接口 |
5个 |
| 运动控制 | Y/Z |
操作方式 |
10"高清大屏触摸屏 |
| 控制系统 | Panasonic PLC+温度控制模块 | 显示系统 | 15〞高清工业显示屏（1080P 16：9） |
| 真空吸附 | 自动 | 对位精度 | ±0.01mm |
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对位系统 |
200万高清数字成像系统、自动光学变焦（韩国CNB）+激光红点指示 |
喂料装置 | 有 |
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温度控制 |
K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃ |
外形尺寸 |
L960×W835×H950mm |
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定位方式 |
V型槽和万能夹具 |
机器重量 |
约130.5Kg |
BGA返修台特点描述：
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适用范围 |
本机适用于中小贴片器件返修 |
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加温系统 |
上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀 |
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高清光学对位及智能控制 |
拥有自动喂料装置，采用Panasonic PLC与高精度温度控制模块，高精度K型热电偶，动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺，精度可达±1℃。双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。 |
| 稳定的温度控制 | 独立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调，上部温区内置真空吸管用于芯片吸附，具备负压监控及压力保护装置。 |
| 可移动的红外温区 | IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，可左右移动，方便维修大型和不规则PCBA。 |
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软件系统 |
自主开发，具有软件著作权 |
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超大高清触摸屏 |
超大高清触摸屏操作，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置8段，能存储100组温度曲线，可自动进行曲线分析，通过USB连接电脑控制读取。 |
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安全系统 |
贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度 |
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设备优势 |
标配喂料器，实现自动喂料，自动接料 针对小型原件，增加光学快速对中功能，使吸嘴能迅速对准元件，提高返修效率 大尺寸PCB夹具，能应对大尺寸PCB 红外碳纤维加热器，PCB预热更均匀 热风系统采用进口离心风机，运行安静 控制系统采用松下控制器，确保高可靠性 |
