轨道式烧结炉应用领域:
IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。
轨道式烧结炉行业应用:
轨道式烧结炉是R&D、工艺研发、高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
1、产品焊接空洞率低至1%以下。
2、炉内温度、气体可随意调节
3、
烧结炉特点 |
1、加热器与风扇马达为终身保固 |
2、系统保固期一年 |
3、加热丝环状设计热补偿与均温性佳 |
4、炉膛内装采耐高温不锈钢设计 |
5、大量库存在大上海区域, 苏州上海东莞深圳皆有服务点, 日后售后机制强 |
6、多加一个温保护TC |
7、加热器与风扇马达为终身保固 |
烧结金属-铝烧结
烧结炉是在不熔化的情况下形成具有压力和热量的固体质量的过程。压力和热量可以同时施加 (通过热等静压, 或 HIP) 或多个步骤。HIP 工艺通常用于简单的形状和低数量, 而多步骤的过程则用于复杂的产品和大量的产品。无论哪种情况, 过程都以 p 开头精确控制的粉末。多步骤工艺要求粉末与有机粘合剂和润滑剂混合, 然后按下比预期稍大的形状。零件的最终尺寸是密度的组合
在烧结过程中的压紧部分和收缩。压机可以通过多种方式完成, 但最常见的是模具压榨。烧成过程要求在将部件加热到液体下方的液体中, 将粘结剂和润滑剂取出, 然后将其烧结或致密。在粘结剂被去除后, 金属颗粒开始通过表面扩散相互附着。接下来, 随着表面扩散的增加, 连接点开始生长--有时被称为脖子。粒子中心之间的距离没有减少。最后, 随着孔隙率的降低和粒子中心之间的距离变小, 零件缩小--致密化
连续带式炉 是高产量的最佳解决方案, 因为它们具有出色的均匀性和出色的工艺可重复性。通过使用氮气来确保低 o2 和水分水平, 可以最大限度地减少铝的氧化。
内联铝烧结的工艺要求
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干氮
- < 10 ppm O2 10="" ppm="">
- < 50 ºC dew point 50="" ºc="" dew="">
- 的峰值温度能力< 650 ºC 650="">
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炉料燃烧与烧结段之间的气氛分离, 确保良好的烧结。
- 去除后处理粘结剂的一种方法
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能够生成可接受的配置文件
- 峰值温度、坡道率和浸泡时间
- 区域配置
- 高功率和增强的冷却能力, 适用于重型产品负载
- 产品间隙、宽度和吞吐量
BTU 可控气氛马弗炉 ( TCA ) 针对铝制烧结进行了优化。熔炉是完全 定制 以满足不同的 工艺生产要求.主要功能包括:
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用于高纯度 N2/h2 大气作业的马弗尔结构
- <2ppm o2 Inert atmosphere
- 国家消防协会 NFPA 86、NFPA-79 和 UL508a 安全大气符合
- 美国制造, 采用高品质的材料, 实现最高可靠性
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左中心右修剪提高零件均匀性和产量
- 板材上的均匀共晶
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气体屏障 *
- 卓越的大气分离
- <2ppm O2 Inert atmosphere
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冷却教育工作者 *
- 更短的足印
- 控制重载冷却
* 可能仅适用于基于加载配置文件的最苛刻的应用